SK하이닉스, 인디애나 HBM 공장 첫 삽…2029년 하반기 양산

컨슈머타임스=이필립 기자 | 지난달 미국 나스닥에 ADR(미국 주식예탁증서)을 상장한 SK하이닉스가 미국 내 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산거점 구축에 나서며 대미 투자를 본격화했다.

SK하이닉스는 27일(현지시각) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI(인공지능) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 개최했다고 28일 밝혔다. 어드밴스드 패키징은 여러 개의 칩을 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 반도체 후공정이다.

인디애나 패키징 공장(팹)의 투자 규모는 40억달러를 웃돌 것으로 전망된다. SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공해 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어갈 계획이다.

인디아나 팹은 SK하이닉스가 미국에 구축하는 첫 HBM 생산 기지다. 국내에서 만든 웨이퍼를 인디애나로 들여와 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 HBM 제품을 만들어 미국 고객에게 공급한다는 구상이다.

이밖에도 SK하이닉스의 소재·부품·장비 협력사 100여 곳이 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다고 회사 측은 전했다. 팹 건설·운영 과정에서 직·간접 일자리 7000여 개가 생길 것으로 SK하이닉스는 보고 있다.

곽노정 SK하이닉스 CEO(최고경영자)는 "인디애나 팹은 최초로 미국산 HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라며 "대미 투자와 협력을 확대해 미국 AI의 미래를 함께 만들어가는, 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.

마이크 브런 인디애나 주지사는 이날 기공식에서 "이번 프로젝트는 미국의 차세대 혁신을 이끌 것"이라며 "인디애나주에 수천 개 일자리를 창출해 지역 경제를 활성화하고, 인디애나가 미래 첨단 산업의 중심지로 도약하는 계기가 될 것"이라고 말했다.